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        2. 微观装置的制造及其处理技术
          • 基于零维欧姆接触的硅基纳米线量子点的装置及制备方法与流程
            本公开涉及半导体领域,尤其涉及一种基于零维欧姆接触的硅基纳米线量子点的装置及制备方法。随着半导体微纳加工工艺的不断发展,芯片器件一方面不断提高集成度,另一方面不断缩小单个处理器件单元的尺度。目前,商用的芯片已经进入几纳米的量级。并?#24050;芯?#32773;已经在实验室制备出可精确调控载流子隧穿的门型电控栅极...
          • 一种纳米操作装置的制作方法
            本发明涉及加工制造,特别涉及一种纳米操作装置。纳米操作技术是利用探针、电子束、光等对纳米材料进行剥离、拾取、搬迁、放置、可控变形等,其操作及定位精度可达纳米级别,进而实现纳米材料的加工及装配,是新一代纳米构件结构性组装的关键。纳米连接技术是基于化学沉积、高能束辐照、超声波等技术手段...
          • 一种基于柔顺并联机构的多自由度纳米定位平台的制作方法
            本发明涉及微纳米定位、运动、点位操作、测量与加工/制造装置的,更具体地,涉及一种基于柔顺并联机构的多自由度纳米定位平台。柔顺机构是构成纳米定位装置机构本体的主要手段之一,是微纳操作、微纳测量以及微纳制造等技术的关键部分,在精密与超精密加工、精密操作、精密测量及微机电系统等相关领域中...
          • 一种压电MEMS超声波传感器及其制造方法与流程
            本发明涉及传感器,尤其是一种压电MEMS超声波传感器及其制造方法。超声波传感器一般工作在20kHz-400kHz,在汽车的倒车雷达、工业中的液位仪和气体流量?#39057;?#38656;要测距的场景中被广泛应用。目前传统的超声波传感器采用压电陶瓷作为换能元件,压电陶瓷的上下表面镀有金属,再通过点胶等方式将...
          • 基于薄膜体声波谐振器的偏振型红外探测器的制备方法与流程
            本发明涉及红外探测,具体涉及基于薄膜体声波谐振器的偏振型红外探测器的制备方法。非制冷型红外探测器也叫室温探测器,可在室温条件下工作而无需制冷,因此具有更易于便携等优点。非制冷红外探测器一般是热探测器,即通过探测红外辐射的热效应来工作。非制冷红外探测器因其省略了体积庞大、价格昂贵的制...
          • 具有受保护的连接件的微电子设备及其制造工艺的制作方法
            本申请要求于2017年9月15日提交的意大利专利申请号102017000103511的优?#28909;ǎ?#35813;申请通过引用的方式并入于此。本发明涉及具有受保护的连接件的微电子设备及其制造工艺。如所知的,最广泛地用于将微电子设备电连接到其它电子设备或装置的技术之一是有线连接。为此,待连接的设备具有...
          • 连接结构及其制造方法以及传感器与流程
            本发明的实施方式涉及插头与硅锗层的连接结构及其制造方法以及传感器。作为硅以外的半导体材料之一,已知硅锗。作为使用了包含硅锗的层的器件,例如已知MEMS(微机电系统,MicroElectroMechanicalSystems)器件。发明内容本发明要解决的课题在于提供能减小插头与...
          • 传感器系统、传感器组件及使用焊接进行密封的组装方法与流程
            本发明涉及一种传感器组件,其具有至少一个换能器元件,用于监测至少一个被测变量并用于产生成与所述至少一个被测变量相关的电输出信号。本发明还涉及一种组装这样的传感器组件的对应的方法,以及一种传感器系统。特别是对于汽车应用环境,需要监测多个被测变量,例如诸如压力或温度的物理被测变量,以及诸如气体...
          • 微机电系统致动器结构的冲击锁定特征的制作方法
            本申请要求2016年5月26日提交的名称为“用于MEMS致动器结构的冲击锁定特征”的美国非临时申请序列号15/165,893的权益,其全部内容通过引用并入本文。本公开一般涉及用于微机电系统(MEMS)的机械抗震结构,更具体地,实施例涉及用于MEMS致动器结构的冲击锁定特征(shockca...
          • 一种纳米连接装置的制作方法
            本发明涉及加工制造,特别涉及一种纳米操作及连接装置。纳米操作技术是利用探针、电子束、光等对纳米材料进行剥离、拾取、搬迁、放置、可控变形等,其操作及定位精度可达纳米级别,进而实现纳米材料的加工及装配,是新一代纳米构件结构性组装的关键。纳米连接技术是基于化学沉积、高能束辐照,超声波等技...
          • 一种基于玻璃浆料的标准漏孔密封方法与流程
            本发明涉及一种标准漏孔及其密封方法,尤其是一种基于玻璃浆料的标准漏孔密封方法。玻璃浆料是一种常用于MEMS器件封装的密封材料,一般是由玻璃颗粒、浆料、溶剂和酸盐填充物等组成的浆状物?#30465;?#29627;璃浆料在烧结成型密封后具有较高的剪切强度,同?#26412;?#26377;良好的气密性。由于在烧结密封过程中玻璃浆料成熔融状态,...
          • 基于Si-Si-Si-玻璃晶圆键合技术的MEMS谐振压力传感器及制造工艺的制作方法
            本发明属于谐振式压力传感器敏感芯片领域,特别涉及一种基于Si-Si-Si-玻璃四层晶圆键合技术的高精度高稳定性MEMS谐振式压力传感器。高精度、高稳定性的压力传感器,在新一代战机、大型运输机与民航客机、空间站与深空及地外星球探测、潜艇与深海潜航器、宇?#25509;?#23548;弹武器、真?#23637;?#36947;高速飞车、气象观测...
          • MEMS封装结构、晶圆级MEMS封装结构及其制备方法与流程
            本发明涉及半导体,特别是涉及一种MEMS封装结构、晶圆级MEMS封装结构及其制备方法。MEMS(MicroElectroMechanicalSystem,微机电系统)结构中一般会包括若干个机械微结构,所述机械微结构底部连接于芯片表面,上部悬置于芯片上,在工作?#20445;?#36825;些机械微结构...
          • 麦克风及其制造方法与流程
            本申请要求享有于2017年9月13日向韩国知识产权局提交的韩国专利申请第10-2017-0117082号的优?#28909;?其全部内容通过引用并入本文?#23567;?#26412;公开涉及一种麦克风和用于制造麦克风的方法。通常,麦克风是一种将声音转换成电信号的设备。麦克风可以用于多种应用,诸如移动通信设备,像智能手...
          • 通过修饰的纳米结构进行传感的方法和系统与流程
            此案主张的优?#28909;?#20026;皆于2015年12月9日提交申请的美国临时专利申请案第62/264,913号和第62/264,944号,其内容通过引用的方式并入本文整体?#23567;?#21644;在本发明的一些实施例中,本发明涉及传感,并且更具体地但非排他地,涉及用于检测标记物的方法和系统,所述标记物例如但不限于液体...
          • 包含MEMS声学传感器和压力传感器的集成封装的制作方法
            本申请主张2016年5月20日提交、题为“包含MEMS声学传感器和压力传感器的集成封装”的美国非临时申请No.15/160,127的优?#28909;ǎ?#20854;全部内容通过引用并入本文。本发明总体上涉及一种声学和压力传感器,并且具体地涉及这些传感器的集成封装。消费电子产品的组件装置集成需要减小形状因...
          • 传感器组件和装置以及制造传感器组件的方法与流程
            传感器(特别是传感器集成电路IC)可能非常容?#36164;?#21040;机械应力的影响。应力可以例如通过由于外力引起的变形而引入到系统。机械应力的另一个来源可以是温度变化或温度应力,例如在传感器的应用期间或者在将传感器系统焊接到电路板?#34180;?#22914;果使用包括具有不同热膨胀系数CTE的材料的封装件,则这可能是特别相关的。此外,例...
          • 基于纳米粒子三维微纳结构化排布的复合材料制造方法与流程
            本发明属于微纳制造纳米结构,特别涉及一种基于纳米粒子三维微纳结构化排布的复合材料制造方法。纳米结构被约束的空间维数可分为4种:(1)零维的纳米原子团族;(2)一维纤维状纳米结构,其长度显著大于宽度,如碳纳米管;(3)二维层状纳米结构,长度和宽度尺寸至少要比厚度大得多,晶粒尺寸在一...
          • MEMS器件的封装方法及微执行器的制备方法与流程
            本发明涉及微机电系统(MEMS)器件领域,尤其涉及一种MEMS器件的封装方法及微执行器的制备方法。微机电系统(MEMS)包括多个功能单元,涉及学科和应用领域十分广泛,对其做一个系统的分类是比较困难的。根据组成单元的功能不同,MEMS大体可以分为微传感器、微执行器、微结构以及包括多个单元的集...
          • 单片集成的CMOS加MEMS的微?#23588;?#22120;及制备方法与流程
            本发明涉及微电子器件及其制备,特别涉及单片集成的CMOS加MEMS的微?#23588;?#22120;及制备方法。目前,现有的微?#23588;?#22120;制备工艺主要采用正面或背面体硅刻蚀工艺,微?#23588;?#22120;MEMS的器件与CMOS/ASIC等读出电路的连接方式主要通过引线键合wire-bonding的封装技术。该工艺制备的微?#23588;?#22120;...
          技术分类
          天津11选5玩法
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