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        2. 微观装置的制造及其处理技术
          • 一种硅-玻璃密封的黑硅表面红外光源芯片的制作方法
            本实用新型涉及红外技术,尤其涉及一种硅-玻璃密封的黑硅表面红外光源芯片。随着红外技术?#33455;?#30340;不断进步,红外技术大量应用于温度控制、环境监测、安全监控、夜视成像、物质结构和成分分析、红外识别等领域。红外光源是红外光谱仪器中最重要的元件之一,目前可供选择的中远红外光源主要有三种:量子级联红外激光...
          • 一种具有应力缓冲结构的MEMS芯片的制作方法
            本实用新型涉及芯片的制造领域,具体是一种具有应力缓冲结构的MEMS芯片。MEMS(Micro-Electro-MechanicalSystems)是微机电系统的缩写,MEMS芯片制造技术利用微细加工技术,特别是半导体圆片制造技术,制造出各种微型机械结构,结合专用集成电路(ASIC),组成...
          • 纳米孔结构及其加工设备和方法与流程
            本公开涉及纳米孔及纳米孔阵列加工,尤其涉及一种纳米孔结构及其加工设备和方法。基因检测以及其他纳米级粒子的检测在疾病检测、生命科学等领域有着大量的需求。现有的基因检测方法所采用的设备非常昂贵,体积较大,且大都需要PCR配合实现。纳米孔作为第三代测序技术,由于具有成本低廉,不需要PCR...
          • 一种纳米线阵列、光电子器件及其制造方法与流程
            本发明涉及半导体材料领域,尤其涉及一种纳米线阵列,具有该纳米线阵列的光电子器件及其制造方法。一维纳米阵列和三维致密的单晶层常用于半导体器件的外延结构层,尤其?#35270;?#20110;发光二极管、激光、太阳能电池和高功?#23454;?#23376;放大器等半导体光电子器件。通常,运用于光电器件的外延层材料,其本征属性要求:缺陷密度低,...
          • 多级联动输出的并联微动平台的制作方法
            本发明涉及一种微动平台,具体涉及一种多级联动输出的并联微动平台。多级联动输出的并联微动平台是通过可产生弹性变形的柔性铰链机构来传递力与位移并可多自由度平动的微位移机构。并采用压电致动器驱动,所以其位移分辨率高,响应速度快,驱动力大且刚度大、体积小、?#24615;?#33021;力强。因此,它在精密加工与测量、光纤...
          • MEMS器件的制造方法与流程
            本发明涉及一种半导体集成电路的制造方法,特别是涉及一种MEMS器件的制造方法。如图1A至图1E所示,是现有MEMS器件的制造方法各步骤中的器件结构示意图,现有方法包括如下步骤:如图1A所示,提供硅晶圆101。如图1B所示,进行硅的刻蚀在硅晶圆101的表面形成限制结构(stopper)102...
          • 具有内嵌金属环的纳米孔阵列结构的制备方法与流程
            本发明属于微纳加工,具体涉及一种具有内嵌金属环的纳米孔阵列结构的制备方法。近年来,金属纳米结构由于其独特的光学性质受到了广泛的?#33455;?#19982;关注。当金属纳米结构被外界光场辐照时,会产生局域表面等离激元共振效应,形成局域电磁场增强的现象。这种性质也使得金属纳米结构可以作为一种具备陷光效应的材...
          • 一种微型空心硅针管阵列及其制作方法与流程
            本发明属于微型硅针管,更具体地,涉及一种微型空心硅针管阵列及其制作方法。空心微针管在离子发射源、喷墨打印机、透皮给药装置等新型仪器?#33455;?#26377;广泛的应用前景。例如,离子喷射型电推进系统中的工质在电场力作用下,离子化后由空心微针管阵列喷出以实现推力,由于产生推力与工质喷射流速直接相关,针管...
          • 一种在薄膜中形成斜面的方法与流程
            本申请涉及半导体,尤其涉及一种倾斜面的制造方法。在半导体器件,特别是微机电系统(MEMS)器件的制造过程中,常常把薄膜加工成某种凸凹构造,?#32531;?#22312;凸凹构造的表面形成无断缝或开孔的连续覆盖膜。但是,当薄膜比较厚时,如果凸凹构造的侧壁比较?#30422;停?#35206;盖膜往往会在凸凹构造的侧壁附近变薄、甚至断...
          • 超薄型三维集成封装方法及结构与流程
            本发明涉及集成封装,具体涉及超薄型三维集成封装方法及结构。三维集成封装技术是将至少两层集成电路芯片(英文:IntegratedCircuit,简称:IC,本申请中将集成电路芯片简称为芯片)堆叠设置并予以封装,通过埋设在封装体内的导电结构实现各层芯片之间的电信号连?#21360;?#19977;维集成封装技...
          • 一种金属微/纳米线阵列及其制备方法与流程
            本发明属于微纳加工,具体涉及一种金属微/纳米线阵列及其制备方法。大比表面积的金属微/纳米线拥有优良的理化性能,尤其表面积大,在金属为催化剂的情况下,可?#28304;?#22823;提高催化效率;另外,当金属微/纳米线表面负载活性物质后,表现出优异的赝电容电极性能,在超级电容器集流体器件有相当好的发展前景。...
          • 多硅原子量子点和包含其的设备的制作方法
            本发明一般涉及在另外的H封端的硅表面(otherwiseH-terminatedsiliconsurface)上形成量子点的多个悬空键(danglingbonds)(DBs),特别是基于在这样的量子点?#31995;?#33410;DB的占据状态(occupationstate)的设备。使用扫描探针显微镜...
          • 用于制造应力解耦的微机械压力传感器的方法与流程
            本发明涉及一种用于制造微机械压力传感器的方法。本发明还涉及一种微机械压力传感器。例如由DE102004006197A1已知微机械压力传感器,在所述微机械传感器中根据传感器膜片的变形测量压力差。在已知的微机械压力传感器中作为机电换能器使用的半导体电阻不仅接收由于作用到膜片上的压力影...
          • 纳米孔结构、控制纳米孔大小的装置及方法与流程
            本公开涉及纳米孔及纳米孔阵列加工,尤其涉及一种纳米孔结构、控制纳米孔大小的装置及方法。基因检测以及其他纳米级粒子的检测在疾病检测、生命科学等领域有着大量的需求。现有的基因检测方法所采用的设备非常昂贵,体积较大,且大都需要PCR配合实现。纳米孔作为第三代测序技术,由于具有成本低廉,不...
          • 一种基于可调谐激光辅助制备微纳材料的方法及系统与流程
            本发明属于微纳材料制备相关,更具体地,涉及一种基于可调谐激光辅助制备微纳材料的方法及系统。微纳材料是尺度在微米级和纳米级材料的简称,一般而言,在三维尺度中,把至少有一维尺寸落在1nm~100nm之间的材料称为纳米级材料,把尺寸落在1μm~100μm之间的材料称为微米级材料。特别地,...
          • 一种压电石英结构的微加工工艺方法及应用与流程
            本发明属于微机械电子(MEMS)微加工领域,具体涉及一种压电石英结构的微加工工艺方法及应用。得益于其优异的压电特性和机械特性,石英晶体被广泛应用于微型高精度谐振加速度计、陀螺和谐振器中,在武器装备、航空航天、潜艇等惯性导航与姿态测量领域取得了广泛的应用。目前最常用的石英加工方法是氟基溶液的...
          • 一种微机电系统圆片级真空封装方法与流程
            本发明涉及微机电系统封装方法,特别是涉及一种微机电系统圆片级真空封装方法。微机电系统真空封装技术是当前微机电系统?#33455;?#30340;一项重要内容,它能够为微结构提供特定工作气压的环境,并能使微结构免受外界污染的影响而使其性能下降,保证微结构在特定工作气压下长期可靠的工作。真空封装可分为器件级真空封装和圆...
          • 一种超低功耗中低温实心微热平台及其制作方法与流程
            本发明涉及微细加工及微机电系统(MEMS),尤其是涉及一种超低功耗中低温实心微热平台及其制作方法。随着?#28304;?#24863;器小型化、低功耗需求的增长,将敏感材料与微热平台集成在一起的微热平台式气体传感器越来越受关注。最常用的气敏材料为一些半导体金属氧化物,这类传感器的工作温度高达200℃至450...
          • 一种新型结构MEMS微热板的制作方法
            本技术发明实施例涉及MEMS技术,具体涉及一种新型结构MEMS微热板。基于MEMS工艺的微热板以其功耗低、体积小、热响应快、可集成等优点广泛应用在微型气体传感器等领域。工作温度对半导体气敏材料的响应/恢复时间、灵敏度等气敏性能有着极大影响,大多数半导体气敏材料因其工作环境温度、最佳工作温度...
          • 用于生成和传输ULF/VLF信号的系统和方法与流程
            从300Hz至3kHz变动的超低频(ULF)信号可?#28304;?#36879;诸如水、金属、土壤、岩石和建筑材料之类的传导介质穿透达数百米。由于这些材料中的相?#28304;?#30340;趋肤深度(skindepth),其随着载波频率减少而增长,穿透是可能的。从3kHz至30kHz变动的甚低频(VLF)信号通常用于长距离通信,诸如在...
          技术分类
          天津11选5玩法
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